軟烘烤箱,硅片烤箱工作室內(nèi)充滿了惰性氣體N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無(wú)氧烤箱主要用于:晶圓、硅片、玻璃等制程烘烤,IC包裝,LCD,晶體管,傳感器,二極管,石英晶體振蕩器,混合集成電路板等電子、IC、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
軟烘烤箱,硅片烤箱簡(jiǎn)介:
軟烘烤箱,硅片烤箱工作室內(nèi)充滿了惰性氣體N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無(wú)氧烤箱箱主要用于:IC包裝,LCD,晶體管,傳感器,二極管,石英晶體振蕩器,混合集成電路板等電子、IC、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
技術(shù)參數(shù):
內(nèi)桶:采用SUS304#鏡面不銹鋼板,經(jīng)堿性蘇打水清潔,避免烘烤時(shí)產(chǎn)生灰塵;
中桶:采用SUS304#鏡面不銹鋼板,經(jīng)堿性蘇打水清潔,全氬弧焊焊接密封,避免烘烤時(shí)自身污染;
外部材料:采用SUS304拉絲不銹鋼板制造;
保溫材料:采用國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)超細(xì)玻璃棉,100K級(jí)高密度高保溫材料制造,六面保溫;
潔凈度:100級(jí)、10級(jí)、1000級(jí)
氮?dú)膺M(jìn)氣口:加裝流量計(jì)控制進(jìn)氣量,入氣口:6mm;
排氣口:自動(dòng)啟動(dòng)風(fēng)門,達(dá)到強(qiáng)烈循環(huán)效果而降溫的目的
電源:AC220V/380V 50Hz
溫度均勻度:≤±2.0℃;
溫度范圍:RT+20~300℃,
氧含量:≤500ppm;
內(nèi)尺寸:W710mm ×D 610mm ×H 560mm(可做上下兩箱);
傳感器:采用日制進(jìn)口感溫芯片,不銹鋼外套,輸出被控制元件:SSR固態(tài)繼電器輸出;
溫度控制器:采用多段溫度控制器,數(shù)字設(shè)定,LED顯示,PID自動(dòng)演算,SSR固態(tài)繼電器輸出;
溫度控制器顯示精度: 0.1;
保護(hù)裝置:
超溫防止警報(bào)裝置;
電熱、馬達(dá)過(guò)電流保護(hù);
控制回路短路及過(guò)載保護(hù);
漏電斷路器;
逆向防止器;
機(jī)臺(tái)異常風(fēng)鳴器;
采用電磁門鎖,附斷電防開(kāi)門裝置;
三色指示燈:黃色待機(jī),綠色運(yùn)轉(zhuǎn),紅色超溫指示;
配合烘烤流程,控制氮?dú)饧翱諝庵畣㈤],避免氮?dú)饫速M(fèi);
智能型HMDS烤箱定做,不銹鋼HMDS烘箱的重要性:
光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。 在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
智能型HMDS烤箱定做,不銹鋼HMDS烘箱主要技術(shù)性能:
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2500W
控溫范圍:RT+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
達(dá)到真空度:133Pa(1torr)
工作室尺寸(mm):450*450*450、350*350*350(可自定義)
智能型HMDS烤箱定做,不銹鋼HMDS烘箱的*性:
智能型HMDS烤箱定做,不銹鋼HMDS烘箱預(yù)處理性能更好,更加均勻;效率高,一次可以處理多達(dá)4盒的晶片;更加節(jié)省藥液;低液報(bào)警、防藥液泄漏等具有很強(qiáng)的安全保護(hù)功能;,有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。