掩膜是指集成電路制造所用的掩膜通常是縮小倍數(shù)的掩膜。制作掩膜是用電子束曝光系統(tǒng)將圖形直接轉(zhuǎn)移到對(duì)電子束敏感的掩膜上。掩模由鍍鉻玻璃板組成。電路圖形首先被轉(zhuǎn)移到對(duì)電子敏感的掩模上，再被轉(zhuǎn)移到下面的鍍鉻層上，最終得到需要的掩模。 

  一塊掩膜上的圖形代表了集成電路設(shè)計(jì)中的一層。綜合的布局布線圖按照集成電路制造對(duì)應(yīng)的工序分成若干塊掩模層，例如隔離區(qū)是一層，柵極區(qū)是另一層等。一般一個(gè)完整的集成電路工藝流程需要15~20層不同的掩膜。

精密高溫?zé)岚?，掩膜版加熱臺(tái)性能

加熱面尺寸：160*160/220*220/350*350，可定制

溫度分辨率 ：0.1℃  

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃      

溫度均勻性：≤±0.5%℃

溫度范圍：RT+5-200/350/450/600℃      

可定制功能：真空/PIN/充氮/程序烘烤等

加熱盤面經(jīng)陽極氧化處理，具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質(zhì)感更佳；

采用熱傳導(dǎo)率優(yōu)異的鋁合金板材，盤面均溫性能優(yōu)異，長時(shí)間高溫下不變形；

精密加工，一體成型，使盤面擁有 高的平整度；

采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長，維護(hù)簡單；

外殼采用不銹鋼材質(zhì)，美觀耐用，傳熱慢，潔凈易維護(hù)。 

精密高溫?zé)岚?，掩膜版加熱臺(tái)用途

應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。固化光刻膠，固化環(huán)氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性線路檢測，穿戴技術(shù)傳感器校準(zhǔn)，放入手套箱內(nèi)等。適用于光刻工藝的前烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。